今日特讯！和黄医药启动HMPL-506血液恶性肿瘤I期临床试验 股价午后涨超5%

和黄医药启动HMPL-506血液恶性肿瘤I期临床试验 股价午后涨超5%

北京 - 2024年6月14日，和黄医药（00013）在午后交易中上涨5.11%，收报29.75港元，成交额3321.61万港元。消息面上，和黄医药宣布，其新型药物HMPL-506已在中国进入I期临床试验阶段，用于治疗血液恶性肿瘤。该试验的首名患者已于2024年5月31日完成首次给药。

**HMPL-506是一款高选择性靶向menin蛋白的口服小分子抑制剂，针对混合谱系白血病(MLL)重排和核磷蛋白1(NPM1)突变的急性髓系白血病(AML)。**目前，全球尚无menin抑制剂获批上市，和黄医药保留该药物在全球的所有权利。

**根据美国国家癌症研究所的数据，2023年美国预计新增约20380例急性髓系白血病，五年存活率为31.7%。**和黄医药表示，HMPL-506有望为MLL重排和NPM1突变的AML患者带来新的治疗选择。

**此次临床试验将评估HMPL-506的安全性、药代动力学及疗效。**试验将分为剂量递增和剂量扩展两个阶段，预计将招募至少60名患者。

**和黄医药表示，**将积极推进HMPL-506的临床试验，并期待该药物能够早日获批上市，为血液恶性肿瘤患者带来新的治疗希望。

**有分析人士指出，**HMPL-506是和黄医药在血液肿瘤领域的重要布局。如果该药物能够获批上市，将有望为公司带来巨大的市场潜力。

总体而言，和黄医药启动HMPL-506血液恶性肿瘤I期临床试验，是公司在肿瘤领域研发进展的重要里程碑。在利好因素的驱动下，和黄医药未来发展值得期待。

**此外，有分析人士还指出，**近年来，和黄医药在肿瘤领域不断加大研发投入，取得了一系列积极成果。公司拥有多个肿瘤领域的重磅产品和在研项目，有望成为公司未来业绩增长的主要驱动因素。

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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• 在新闻稿的第一段，简要介绍了台积电回应晶圆涨价传闻的消息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
• 在新闻稿的第三段，分析了台积电回应的原因。
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